మంచి PCB డిజైన్‌ను సాధించడానికి, మొత్తం రూటింగ్ లేఅవుట్‌తో పాటు, లైన్ వెడల్పు మరియు అంతరం కోసం నియమాలు కూడా కీలకం.ఎందుకంటే లైన్ వెడల్పు మరియు అంతరం సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క పనితీరు మరియు స్థిరత్వాన్ని నిర్ణయిస్తాయి.అందువల్ల, ఈ వ్యాసం PCB లైన్ వెడల్పు మరియు అంతరం కోసం సాధారణ రూపకల్పన నియమాలకు వివరణాత్మక పరిచయాన్ని అందిస్తుంది.
సాఫ్ట్‌వేర్ డిఫాల్ట్ సెట్టింగ్‌లు సరిగ్గా కాన్ఫిగర్ చేయబడాలని మరియు రూటింగ్ చేయడానికి ముందు డిజైన్ రూల్ చెక్ (DRC) ఎంపికను ప్రారంభించాలని గమనించడం ముఖ్యం.రూటింగ్ కోసం 5మిల్ గ్రిడ్‌ని ఉపయోగించమని సిఫార్సు చేయబడింది మరియు సమాన పొడవు కోసం 1మిల్ గ్రిడ్‌ను పరిస్థితి ఆధారంగా సెట్ చేయవచ్చు.
PCB లైన్ వెడల్పు నియమాలు:
1.రూటింగ్ ముందుగా ఫ్యాక్టరీ యొక్క తయారీ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉండాలి.ఉత్పత్తి తయారీదారుని కస్టమర్‌తో నిర్ధారించండి మరియు వారి ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని నిర్ణయించండి.కస్టమర్ ద్వారా నిర్దిష్ట అవసరాలు ఏవీ అందించబడకపోతే, లైన్ వెడల్పు కోసం ఇంపెడెన్స్ డిజైన్ టెంప్లేట్‌లను చూడండి.
2.ఇంపెడెన్స్ టెంప్లేట్‌లు: కస్టమర్ నుండి అందించబడిన బోర్డు మందం మరియు లేయర్ అవసరాల ఆధారంగా, తగిన ఇంపెడెన్స్ మోడల్‌ని ఎంచుకోండి.ఇంపెడెన్స్ మోడల్ లోపల లెక్కించిన వెడల్పు ప్రకారం లైన్ వెడల్పును సెట్ చేయండి.సాధారణ ఇంపెడెన్స్ విలువలలో సింగిల్-ఎండ్ 50Ω, డిఫరెన్షియల్ 90Ω, 100Ω, మొదలైనవి ఉన్నాయి. 50Ω యాంటెన్నా సిగ్నల్ ప్రక్కనే ఉన్న లేయర్‌కు సూచనగా పరిగణించబడుతుందో లేదో గమనించండి.దిగువ సూచనగా సాధారణ PCB లేయర్ స్టాకప్‌ల కోసం.
3.క్రింద ఉన్న రేఖాచిత్రంలో చూపిన విధంగా, లైన్ వెడల్పు ప్రస్తుత-వాహక సామర్థ్య అవసరాలను తీర్చాలి.సాధారణంగా, అనుభవం ఆధారంగా మరియు రూటింగ్ మార్జిన్‌లను పరిగణనలోకి తీసుకుని, పవర్ లైన్ వెడల్పు డిజైన్‌ను క్రింది మార్గదర్శకాల ద్వారా నిర్ణయించవచ్చు: 10°C ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల కోసం, 1oz రాగి మందంతో, 20mil లైన్ వెడల్పు 1A యొక్క ఓవర్‌లోడ్ కరెంట్‌ను నిర్వహించగలదు;0.5oz రాగి మందం కోసం, 40మిల్ లైన్ వెడల్పు 1A ఓవర్‌లోడ్ కరెంట్‌ను నిర్వహించగలదు.
4. సాధారణ డిజైన్ ప్రయోజనాల కోసం, లైన్ వెడల్పు 4మిలియన్ల కంటే ఎక్కువగా నియంత్రించబడాలి, ఇది చాలా PCB తయారీదారుల తయారీ సామర్థ్యాలకు అనుగుణంగా ఉంటుంది.ఇంపెడెన్స్ నియంత్రణ అవసరం లేని డిజైన్ల కోసం (ఎక్కువగా 2-లేయర్ బోర్డులు), 8మిల్ కంటే ఎక్కువ లైన్ వెడల్పును డిజైన్ చేయడం వలన PCB తయారీ వ్యయాన్ని తగ్గించవచ్చు.
5. రౌటింగ్‌లో సంబంధిత పొర కోసం రాగి మందం సెట్టింగ్‌ను పరిగణించండి.ఉదాహరణకు 2oz రాగిని తీసుకోండి, లైన్ వెడల్పు 6మిలియన్ కంటే ఎక్కువ డిజైన్ చేయడానికి ప్రయత్నించండి.రాగి మందంగా, లైన్ వెడల్పు వెడల్పుగా ఉంటుంది.ప్రామాణికం కాని రాగి మందం డిజైన్ల కోసం ఫ్యాక్టరీ యొక్క తయారీ అవసరాల కోసం అడగండి.
6. 0.5mm మరియు 0.65mm పిచ్‌లతో BGA డిజైన్ల కోసం, నిర్దిష్ట ప్రాంతాలలో 3.5mil లైన్ వెడల్పును ఉపయోగించవచ్చు (డిజైన్ నియమాల ద్వారా నియంత్రించవచ్చు).
7. HDI బోర్డు డిజైన్‌లు 3మిల్ లైన్ వెడల్పును ఉపయోగించవచ్చు.3మిల్ కంటే తక్కువ లైన్ వెడల్పు ఉన్న డిజైన్ల కోసం, ఫ్యాక్టరీ ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని కస్టమర్‌తో నిర్ధారించడం అవసరం, ఎందుకంటే కొంతమంది తయారీదారులు 2మిల్ లైన్ వెడల్పులను మాత్రమే చేయగలరు (డిజైన్ నియమాల ద్వారా నియంత్రించవచ్చు).సన్నని లైన్ వెడల్పులు తయారీ ఖర్చులను పెంచుతాయి మరియు ఉత్పత్తి చక్రాన్ని పొడిగిస్తాయి.
8. అనలాగ్ సిగ్నల్స్ (ఆడియో మరియు వీడియో సిగ్నల్స్ వంటివి) సాధారణంగా 15మిలియన్ల మందపాటి లైన్లతో రూపొందించబడాలి.స్థలం పరిమితం అయితే, లైన్ వెడల్పు 8మిలియన్ కంటే ఎక్కువగా నియంత్రించబడాలి.
9. RF సిగ్నల్‌లను మందమైన పంక్తులతో నిర్వహించాలి, ప్రక్కనే ఉన్న లేయర్‌ల సూచనతో మరియు 50Ω వద్ద ఇంపెడెన్స్ నియంత్రించబడుతుంది.RF సిగ్నల్‌లు బయటి పొరలపై ప్రాసెస్ చేయబడాలి, అంతర్గత పొరలను నివారించడం మరియు వయాస్ లేదా లేయర్ మార్పుల వినియోగాన్ని తగ్గించడం.RF సిగ్నల్‌లు గ్రౌండ్ ప్లేన్‌తో చుట్టుముట్టాలి, రిఫరెన్స్ లేయర్ GND కాపర్‌గా ఉండాలి.
PCB వైరింగ్ లైన్ స్పేసింగ్ నియమాలు
1. వైరింగ్ మొదట ఫ్యాక్టరీ యొక్క ప్రాసెసింగ్ సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉండాలి మరియు లైన్ స్పేసింగ్ ఫ్యాక్టరీ యొక్క ఉత్పత్తి సామర్థ్యానికి అనుగుణంగా ఉండాలి, సాధారణంగా 4 మిల్ లేదా అంతకంటే ఎక్కువ వద్ద నియంత్రించబడుతుంది.0.5mm లేదా 0.65mm అంతరం ఉన్న BGA డిజైన్ల కోసం, కొన్ని ప్రాంతాలలో 3.5 మిల్ లైన్ స్పేసింగ్‌ని ఉపయోగించవచ్చు.HDI డిజైన్‌లు 3 మిలియన్ల లైన్ అంతరాన్ని ఎంచుకోవచ్చు.3 మిల్ కంటే తక్కువ డిజైన్‌లు తప్పనిసరిగా కస్టమర్‌తో తయారీ కర్మాగారం యొక్క ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని నిర్ధారించాలి.కొంతమంది తయారీదారులు 2 మిల్ ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని కలిగి ఉంటారు (నిర్దిష్ట డిజైన్ ప్రాంతాలలో నియంత్రించబడుతుంది).
2. లైన్ స్పేసింగ్ నియమాన్ని రూపొందించే ముందు, డిజైన్ యొక్క రాగి మందం అవసరాన్ని పరిగణించండి.1 ఔన్స్ రాగి కోసం 4 మిల్ లేదా అంతకంటే ఎక్కువ దూరం ఉంచడానికి ప్రయత్నించండి మరియు 2 ఔన్స్ రాగి కోసం, 6 మిల్ లేదా అంతకంటే ఎక్కువ దూరం నిర్వహించడానికి ప్రయత్నించండి.
3. అవకలన సిగ్నల్ జతల కోసం దూర రూపకల్పన సరైన అంతరాన్ని నిర్ధారించడానికి ఇంపెడెన్స్ అవసరాలకు అనుగుణంగా సెట్ చేయాలి.
4. వైరింగ్‌ను బోర్డు ఫ్రేమ్ నుండి దూరంగా ఉంచాలి మరియు బోర్డు ఫ్రేమ్‌లో గ్రౌండ్ (GND) వయాస్ ఉండేలా చూసుకోవాలి.సిగ్నల్స్ మరియు బోర్డు అంచుల మధ్య దూరం 40 మిల్ కంటే ఎక్కువ ఉంచండి.
5. పవర్ లేయర్ సిగ్నల్ GND లేయర్ నుండి కనీసం 10 మిల్ దూరం ఉండాలి.పవర్ మరియు పవర్ రాగి విమానాల మధ్య దూరం కనీసం 10 మిల్ ఉండాలి.చిన్న అంతరం ఉన్న కొన్ని ICల (BGAలు వంటివి) కోసం, దూరం కనీసం 6 మిల్‌లకు (నిర్దిష్ట డిజైన్ ప్రాంతాలలో నియంత్రించబడుతుంది) తగిన విధంగా సర్దుబాటు చేయబడుతుంది.
6.గడియారాలు, అవకలనలు మరియు అనలాగ్ సిగ్నల్స్ వంటి ముఖ్యమైన సంకేతాలు 3 రెట్లు వెడల్పు (3W) దూరం ఉండాలి లేదా భూమి (GND) విమానాలతో చుట్టుముట్టబడి ఉండాలి.క్రాస్‌స్టాక్‌ను తగ్గించడానికి పంక్తుల మధ్య దూరాన్ని లైన్ వెడల్పు కంటే 3 రెట్లు ఉంచాలి.రెండు పంక్తుల కేంద్రాల మధ్య దూరం లైన్ వెడల్పు కంటే 3 రెట్లు తక్కువ లేకపోతే, ఇది 3W సూత్రం అని పిలువబడే జోక్యం లేకుండా లైన్ల మధ్య 70% విద్యుత్ క్షేత్రాన్ని నిర్వహించగలదు.
7.ప్రక్కనే ఉన్న లేయర్ సిగ్నల్స్ సమాంతర వైరింగ్‌ను నివారించాలి.అనవసరమైన ఇంటర్‌లేయర్ క్రాస్‌స్టాక్‌ను తగ్గించడానికి రూటింగ్ దిశ ఆర్తోగోనల్ నిర్మాణాన్ని ఏర్పరచాలి.
8. ఉపరితల పొరపై రూటింగ్ చేస్తున్నప్పుడు, సంస్థాపన ఒత్తిడి కారణంగా షార్ట్ సర్క్యూట్‌లు లేదా లైన్ చిరిగిపోకుండా నిరోధించడానికి మౌంటు రంధ్రాల నుండి కనీసం 1mm దూరం ఉంచండి.స్క్రూ రంధ్రాల చుట్టూ ఉన్న ప్రాంతం స్పష్టంగా ఉంచాలి.
9. శక్తి పొరలను విభజించేటప్పుడు, అధికంగా విభజించబడిన విభజనలను నివారించండి.ఒక పవర్ ప్లేన్‌లో, కరెంట్ మోసే సామర్థ్యాన్ని నిర్ధారించడానికి మరియు ప్రక్కనే ఉన్న లేయర్‌ల స్ప్లిట్ ప్లేన్‌ను సిగ్నల్ క్రాసింగ్ చేసే ప్రమాదాన్ని నివారించడానికి 5 పవర్ సిగ్నల్‌లను కలిగి ఉండకుండా ప్రయత్నించండి, ప్రాధాన్యంగా 3 పవర్ సిగ్నల్స్ లోపల.
10.చివరలు పెద్దగా మరియు మధ్యభాగం చిన్నగా ఉండే పరిస్థితులను నివారించడానికి, పవర్ ప్లేన్ డివిజన్‌లను పొడవాటి లేదా డంబెల్ ఆకారపు విభజనలు లేకుండా వీలైనంత క్రమబద్ధంగా ఉంచాలి.విద్యుత్ రాగి విమానం యొక్క ఇరుకైన వెడల్పు ఆధారంగా ప్రస్తుత మోసే సామర్థ్యాన్ని లెక్కించాలి.
షెన్‌జెన్ ANKE PCB కో., LTD
2023-9-16
పోస్ట్ సమయం: సెప్టెంబర్-19-2023
