రంధ్రాలు ఉన్నాయిPCBఅవి విద్యుత్ కనెక్షన్‌లను కలిగి ఉన్నాయనే దాని ఆధారంగా రంధ్రాల ద్వారా పూత పూయబడినవి (PTH) మరియు నాన్-ప్లేటెడ్ త్రూ హోల్స్ (NPTH)గా వర్గీకరించవచ్చు.
పూత ద్వారా రంధ్రం (PTH) అనేది దాని గోడలపై లోహపు పూతతో ఉన్న రంధ్రంను సూచిస్తుంది, ఇది లోపలి పొర, బయటి పొర లేదా PCB రెండింటిపై వాహక నమూనాల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌లను సాధించగలదు.దాని పరిమాణం డ్రిల్లింగ్ రంధ్రం యొక్క పరిమాణం మరియు పూత పొర యొక్క మందం ద్వారా నిర్ణయించబడుతుంది.
నాన్-ప్లేట్ త్రూ హోల్స్ (NPTH) అనేది PCB యొక్క విద్యుత్ కనెక్షన్‌లో పాల్గొనని రంధ్రాలు, వీటిని నాన్-మెటలైజ్డ్ హోల్స్ అని కూడా పిలుస్తారు.పిసిబిలో రంధ్రం చొచ్చుకుపోయే పొర ప్రకారం, రంధ్రాలను త్రూ-హోల్, పూడ్చడం ద్వారా/రంధ్రం మరియు బ్లైండ్ వయా/హోల్‌గా వర్గీకరించవచ్చు.
త్రూ-హోల్స్ మొత్తం PCBలోకి చొచ్చుకుపోతాయి మరియు అంతర్గత కనెక్షన్‌లు మరియు/లేదా భాగాలను ఉంచడం మరియు మౌంటు చేయడం కోసం ఉపయోగించవచ్చు.వాటిలో, PCBలో కాంపోనెంట్ టెర్మినల్స్ (పిన్స్ మరియు వైర్లతో సహా) ఫిక్సింగ్ మరియు/లేదా ఎలక్ట్రికల్ కనెక్షన్ల కోసం ఉపయోగించే రంధ్రాలను కాంపోనెంట్ హోల్స్ అంటారు.అంతర్గత పొరల కనెక్షన్ల కోసం పూత పూసిన త్రూ-హోల్స్‌ను మౌంటు కాంపోనెంట్ లీడ్స్ లేదా ఇతర రీన్‌ఫోర్స్‌మెంట్ మెటీరియల్స్ లేకుండా హోల్స్ ద్వారా అంటారు.PCBలో రంధ్రాల ద్వారా డ్రిల్లింగ్ చేయడానికి ప్రధానంగా రెండు ప్రయోజనాలు ఉన్నాయి: ఒకటి బోర్డు ద్వారా ఓపెనింగ్‌ను సృష్టించడం, తదుపరి ప్రక్రియలు బోర్డు యొక్క పై పొర, దిగువ పొర మరియు లోపలి పొర సర్క్యూట్‌ల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌లను ఏర్పరచడానికి అనుమతిస్తుంది;మరొకటి బోర్డ్‌లో కాంపోనెంట్ ఇన్‌స్టాలేషన్ యొక్క నిర్మాణ సమగ్రత మరియు స్థాన ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్వహించడం.
హెచ్‌డిఐ పిసిబి యొక్క హై-డెన్సిటీ ఇంటర్‌కనెక్ట్ (హెచ్‌డిఐ) టెక్నాలజీలో బ్లైండ్ వయాస్ మరియు బరీడ్ వియాస్ విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతున్నాయి, ఎక్కువగా హై లేయర్‌ల పిసిబి బోర్డులలో.బ్లైండ్ వయాస్ సాధారణంగా మొదటి లేయర్‌ని రెండవ లేయర్‌కి కనెక్ట్ చేస్తుంది.కొన్ని డిజైన్లలో, బ్లైండ్ వయాస్ కూడా మొదటి లేయర్‌ను మూడవ లేయర్‌కు కనెక్ట్ చేయవచ్చు.బ్లైండ్ మరియు బరీడ్ వియాస్‌లను కలపడం ద్వారా, HDIకి అవసరమైన మరిన్ని కనెక్షన్‌లు మరియు అధిక సర్క్యూట్ బోర్డ్ సాంద్రతలను సాధించవచ్చు.ఇది పవర్ ట్రాన్స్‌మిషన్‌ను మెరుగుపరిచేటప్పుడు చిన్న పరికరాలలో లేయర్ సాంద్రతలను పెంచడానికి అనుమతిస్తుంది.దాచిన వయాలు సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లను తేలికగా మరియు కాంపాక్ట్‌గా ఉంచడంలో సహాయపడతాయి.బ్లైండ్ మరియు డిజైన్ల ద్వారా ఖననం చేయబడినవి సాధారణంగా కాంప్లెక్స్-డిజైన్, లైట్ వెయిటింగ్ మరియు అధిక-ఖర్చుతో కూడిన ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తిలో ఉపయోగించబడతాయిస్మార్ట్ఫోన్లు, మాత్రలు, మరియువైద్య పరికరాలు.
బ్లైండ్ వయాస్డ్రిల్లింగ్ లేదా లేజర్ అబ్లేషన్ యొక్క లోతును నియంత్రించడం ద్వారా ఏర్పడతాయి.రెండోది ప్రస్తుతం అత్యంత సాధారణ పద్ధతి.రంధ్రాల ద్వారా స్టాకింగ్ సీక్వెన్షియల్ లేయరింగ్ ద్వారా ఏర్పడుతుంది.రంధ్రాల ద్వారా ఫలితాన్ని పేర్చవచ్చు లేదా అస్థిరంగా ఉంచవచ్చు, అదనపు తయారీ మరియు పరీక్ష దశలను జోడించడం మరియు ఖర్చులను పెంచడం.
రంధ్రాల ప్రయోజనం మరియు పనితీరు ప్రకారం, వాటిని ఇలా వర్గీకరించవచ్చు:
రంధ్రాల ద్వారా:
అవి PCBలో వేర్వేరు వాహక పొరల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్‌లను సాధించడానికి ఉపయోగించే మెటలైజ్డ్ రంధ్రాలు, కానీ భాగాలను అమర్చడం కోసం కాదు.
PS: పైన పేర్కొన్న విధంగా పిసిబిలో రంధ్రం చొచ్చుకుపోయే పొరను బట్టి రంధ్రాల ద్వారా రంధ్రాలను త్రూ-హోల్, బరీడ్ హోల్ మరియు బ్లైండ్ హోల్‌గా వర్గీకరించవచ్చు.
కాంపోనెంట్ రంధ్రాలు:
వారు టంకం మరియు ఫిక్సింగ్ ప్లగ్-ఇన్ ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల కోసం ఉపయోగిస్తారు, అలాగే వివిధ వాహక పొరల మధ్య విద్యుత్ కనెక్షన్ల కోసం ఉపయోగించే రంధ్రాల కోసం ఉపయోగిస్తారు.కాంపోనెంట్ రంధ్రాలు సాధారణంగా మెటలైజ్ చేయబడతాయి మరియు కనెక్టర్లకు యాక్సెస్ పాయింట్‌లుగా కూడా ఉపయోగపడతాయి.
మౌంటు రంధ్రాలు:
PCBని కేసింగ్ లేదా ఇతర సపోర్టు స్ట్రక్చర్‌కి భద్రపరచడానికి ఉపయోగించే PCBలో పెద్ద రంధ్రాలు ఉంటాయి.
స్లాట్ రంధ్రాలు:
అవి స్వయంచాలకంగా బహుళ సింగిల్ రంధ్రాలను కలపడం ద్వారా లేదా యంత్రం యొక్క డ్రిల్లింగ్ ప్రోగ్రామ్‌లో పొడవైన కమ్మీలను మిల్లింగ్ చేయడం ద్వారా ఏర్పడతాయి.అవి సాధారణంగా సాకెట్ యొక్క ఓవల్ ఆకారపు పిన్స్ వంటి కనెక్టర్ పిన్‌ల కోసం మౌంటు పాయింట్‌లుగా ఉపయోగించబడతాయి.
బ్యాక్‌డ్రిల్ రంధ్రాలు:
అవి పిసిబిపై పూత పూసిన రంధ్రాలలో కొద్దిగా లోతైన రంధ్రాలుగా ఉంటాయి, ఇవి స్టబ్‌ను వేరుచేయడానికి మరియు ప్రసార సమయంలో సిగ్నల్ ప్రతిబింబాన్ని తగ్గించడానికి.
PCB తయారీదారులు ఉపయోగించగల కొన్ని సహాయక రంధ్రాలు క్రిందివిPCB తయారీ ప్రక్రియPCB డిజైన్ ఇంజనీర్‌లు వీటిని తెలుసుకోవాలి:
● లొకేటింగ్ హోల్స్ అంటే PCB పైన మరియు దిగువన ఉన్న మూడు లేదా నాలుగు రంధ్రాలు.బోర్డ్‌లోని ఇతర రంధ్రాలు పిన్‌లను ఉంచడానికి మరియు ఫిక్సింగ్ చేయడానికి రిఫరెన్స్ పాయింట్‌గా ఈ రంధ్రాలతో సమలేఖనం చేయబడ్డాయి.టార్గెట్ హోల్స్ లేదా టార్గెట్ పొజిషన్ హోల్స్ అని కూడా పిలుస్తారు, అవి డ్రిల్లింగ్ చేయడానికి ముందు టార్గెట్ హోల్ మెషిన్ (ఆప్టికల్ పంచింగ్ మెషిన్ లేదా X-RAY డ్రిల్లింగ్ మెషిన్ మొదలైనవి)తో ఉత్పత్తి చేయబడతాయి మరియు పిన్‌లను ఉంచడానికి మరియు ఫిక్సింగ్ చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు.
●లోపలి పొర అమరికరంధ్రాలు బహుళస్థాయి బోర్డు అంచున ఉన్న కొన్ని రంధ్రాలు, బోర్డ్ యొక్క గ్రాఫిక్‌లో డ్రిల్లింగ్ చేయడానికి ముందు మల్టీలేయర్ బోర్డ్‌లో ఏదైనా విచలనం ఉంటే గుర్తించడానికి ఉపయోగిస్తారు.డ్రిల్లింగ్ ప్రోగ్రామ్‌ను సర్దుబాటు చేయాలా వద్దా అని ఇది నిర్ణయిస్తుంది.
● కోడ్ రంధ్రాలు అనేది ఉత్పత్తి మోడల్, ప్రాసెసింగ్ మెషిన్, ఆపరేటర్ కోడ్ మొదలైన కొన్ని ఉత్పత్తి సమాచారాన్ని సూచించడానికి ఉపయోగించే బోర్డు దిగువన ఒక వైపున ఉన్న చిన్న రంధ్రాల వరుస. ఈ రోజుల్లో, చాలా ఫ్యాక్టరీలు బదులుగా లేజర్ మార్కింగ్‌ని ఉపయోగిస్తున్నాయి.
● ఫిడ్యూషియల్ హోల్స్ అనేది బోర్డు అంచున ఉన్న వివిధ పరిమాణాల కొన్ని రంధ్రాలు, డ్రిల్లింగ్ ప్రక్రియలో డ్రిల్ వ్యాసం సరిగ్గా ఉందో లేదో గుర్తించడానికి ఉపయోగిస్తారు.ఈ రోజుల్లో, అనేక కర్మాగారాలు ఈ ప్రయోజనం కోసం ఇతర సాంకేతికతలను ఉపయోగిస్తున్నాయి.
● బ్రేక్‌అవే ట్యాబ్‌లు రంధ్రాల నాణ్యతను ప్రతిబింబించేలా PCB స్లైసింగ్ మరియు విశ్లేషణ కోసం ఉపయోగించే ప్లేటింగ్ రంధ్రాలు.
● ఇంపెడెన్స్ టెస్ట్ హోల్స్ అంటే PCB యొక్క ఇంపెడెన్స్‌ని పరీక్షించడానికి ఉపయోగించే పూత పూసిన రంధ్రాలు.
● యాంటిసిపేషన్ హోల్స్ అనేది సాధారణంగా బోర్డ్‌ను వెనుకకు ఉంచకుండా నిరోధించడానికి ఉపయోగించే నాన్-ప్లేటెడ్ హోల్స్, మరియు తరచుగా మౌల్డింగ్ లేదా ఇమేజింగ్ ప్రక్రియల సమయంలో పొజిషనింగ్‌లో ఉపయోగిస్తారు.
● టూలింగ్ రంధ్రాలు సాధారణంగా సంబంధిత ప్రక్రియల కోసం ఉపయోగించే పూత లేని రంధ్రాలు.
● రివెట్ రంధ్రాలు బహుళస్థాయి బోర్డు లామినేషన్ సమయంలో కోర్ మెటీరియల్ మరియు బాండింగ్ షీట్ యొక్క ప్రతి లేయర్ మధ్య రివెట్‌లను ఫిక్సింగ్ చేయడానికి ఉపయోగించే పూత లేని రంధ్రాలు.బుడగలు ఆ స్థానంలో ఉండకుండా నిరోధించడానికి డ్రిల్లింగ్ సమయంలో రివెట్ పొజిషన్‌ను డ్రిల్ చేయడం అవసరం, ఇది తరువాతి ప్రక్రియలలో బోర్డు విచ్ఛిన్నానికి కారణమవుతుంది.
ANKE PCB ద్వారా వ్రాయబడింది
పోస్ట్ సమయం: జూన్-15-2023
